5G时代的智能手机设计，正面临一场前所未有的射频（RF）复杂度的挑战。峰值速率、超低时延和海量连接等愿景的背后，是需要同时支持Sub-6GHz和毫米波（mmWave）频段、载波聚合、双连接、多输入多输出（MIMO）等技术的严苛要求。对于手机制造商而言，尤其是对那些希望快速切入5G市场的新玩家，射频前端设计的门槛被急剧抬高。而高通推出的毫米波射频模块，正致力于将这堵高墙推倒，让 designing 一款支持毫米波的5G手机不再是少数头部厂商的专利。\n\n毫米波：5G的“最后一公里”，设计的“第一道坎”\n\n毫米波频段（24GHz以上）能提供媲美光纤的极高速率与超低时延，是释放5G全部潜能的关键，但其物理特性也给手机设计带来了“噩梦”级别的难题。毫米波信号穿透力弱、易受遮挡，一部手机需要集成多个精心布局的毫米波天线模块来保证信号覆盖，“天线净空”区域比以往任何时候都更宝贵且敏感。毫米波射频前端极度复杂：一部手机里，仅仅为了支持2x2 MIMO，就需要与基带芯片协同工作的独立n257（28GHz）和n261（39GHz）双频段射频模组，其数模转换、波束成形和波束追踪算法都蕴含着极高的技术壁垒。更棘手的是功耗问题：支持毫米波的模组必须同时配有完整的电源管理IC（PMIC），去精细管理仅内场波束成形所增加的、占总功耗往往惊人比例的能量损耗。传统上，这些硬件、固件与软件包均需要厂商深度开发设计，终端故障几乎都由方案商在散热和EMI上面冒失处理，责任和投入成为大众品牌切入5G蓝海的现实屏障。——光是毫米波射频前端的全面配套设计在原有方案工作量就要综合增加2个人年专业调试和对标团队的长期积累。\n\n这些是一个矛盾体：5G带来的顶级旗舰体验极依赖毫米波，没有强悍的高通 X 系列模组就只能舍弃该符号旗帜，用外挂和其他替代方式补齐性能必会在有限的SD卡空间、手机厚度、上市时间限制(发售必定有芯片器件大批上市的限制期）而且技术演进的方向在3GPP的 roadmap Release15-18稳定到每约9个月的功率步径或新工艺落地窗没等你追上就落伍…)并且如果你是没有完整 调试资源和试产协同的那种后发型的设计公司或ODM——尝试驾驭高端全球产商都不敢主动推而无巨头不失败定损项目预算和相应类项目的方向将倾向于弃用这个新技术反而使得同类方案不能走向性价比普适发展